產(chǎn)品中心
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product
激光打孔
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Gasporox 激光法頂空分析儀 適用于凍干小瓶的無損頂空測(cè)量
微量氧分析儀技術(shù)突破:從電化學(xué)到激光光譜的進(jìn)化之路
殘氧儀的原理和具體保養(yǎng)方法
包裝密封完整性測(cè)試之CCIT方法驗(yàn)證
講一講殘氧儀具體操作方法
熒光法殘氧儀七大特點(diǎn)
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。